七家全球最大的半導體制造商闡述了在日本增加生產和深化技術合作的計劃。在與中國緊張關系不斷升溫的背景下，西方盟國正緊鑼密鼓地力圖重塑全球芯片供應鏈。
包括臺積電(TSMC)、韓國的三星電子(Samsung Electronics)以及美國的英特爾(Intel)和美光(Micron)在內的芯片制造商的負責人在東京與日本首相岸田文雄(Fumio Kishida)舉行了史無前例的會晤，他們各自介紹了在日本的相關計劃，這些計劃可能加強日本重新崛起為半導體強國的前景。
美光表示，包括日本政府補貼在內，其預計最高將投資5000億日元（合37億美元）在廣島建造一座工廠，應用尖端極紫外光刻技術(EUV)進行生產。
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