緊跟美國之后，日本計劃對23種用于制造半導體的設備實施出口限制。美國之前就出臺了類似的管制措施，旨在限制中國獲得尖端芯片。圍繞芯片技術的戰爭愈演愈烈。
日本此舉是在履行其與美國和荷蘭達成的三方協議，該協議將極大地限制中國進口用于生產最先進半導體的設備的能力。
日本一直避免在正式場合公開提及該協議，因為地緣政治緊張局勢和美中脫鉤給日本企業帶來了壓力，迫使它們尋找如何腳踏兩個市場的對策。
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