中國科技集團華為(Huawei)計劃最早于明年重新推出5G手機，以克服美國制裁的束縛，并贏回市場份額。
根據三位知情人士的說法，華為已被華盛頓列入禁止收購5G智能手機相關美國技術的黑名單，但該公司一直在研究繞過制裁的策略。
兩名熟悉該公司計劃的人士說，策略之一是重新設計其智能手機，不使用受到限制的先進芯片。在美國收緊限制之前，華為曾推出由海思半導體(HiSilicon)設計并由領先芯片制造商臺積電(TSMC)制造的“麒麟”(Kirin)芯片組。
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